機構數據顯示，在5G智能手機中對(duì)應用(yòng)處理(lǐ)器和(hé)其他(tā)電信設備銷售的(de)需求增長(cháng)的(de)推動下(xià)，在去年經曆了(le)1％下(xià)跌的(de)純晶圓代工市場(chǎng)可(kě)望迎來(lái)爆發性增長(cháng)，預計2020年上看至19%... 市調機構IC Insights近期更新了(le)2020年McClean 8月(yuè)的(de)報告，就全球晶圓代工市場(chǎng)發布新的(de)數據分(fēn)析。 這(zhè)份報告将晶圓代工廠分(fēn)爲兩類，一類爲純晶圓代工廠，包括台積電、GlobalFoundries、聯電以及中芯國際。 另一類則是IDM晶圓代工 ，這(zhè)類廠商除了(le)生産自己芯片所需的(de)晶圓外，還(hái)提供代工服務。這(zhè)類廠商 包括三星、英特爾等。 在5G智能手機中對(duì)應用(yòng)處理(lǐ)器和(hé)其他(tā)電信設備銷售的(de)需求不斷增長(cháng)的(de)推動下(xià)，純晶圓代工市場(chǎng)在2019年下(xià)降1％之後，今年有望強勁增長(cháng)19％（見圖1）。該機構預估，2020年5G智能手機将出貨2億部（有些預測爲2.5億部），高(gāo)于2019年的(de)約2000萬部。如果實現，則19％的(de)增長(cháng)将标志著(zhe)純晶圓代工市場(chǎng)自2014年的(de)18％增長(cháng)以來(lái)最強勁的(de)增長(cháng)率。在2019年之前，純晶圓代工市場(chǎng)上一次于2009年下(xià)降（-9％）。 如圖所示，IC Insights預計在整個(gè)預測期内不會再出現純晶圓代工市場(chǎng)下(xià)降的(de)情況。有趣的(de)是，在過去的(de)16年（2004-2019年）中，純晶圓代工市場(chǎng)在9年中增長(cháng)了(le)9％或以下(xià)，而在其它7年中均以兩位數的(de)速度增長(cháng)。顯然，在過去的(de)15年中，純晶圓代工市場(chǎng)經曆了(le)一系列的(de)繁榮和(hé)蕭條，但總體保持穩健地增長(cháng)态勢。 機構預計到2020年純晶圓代工占代工總銷售額的(de)81.4％，低于2014年的(de)89.3％。從2019年到2024年，純晶圓代工的(de)複合年增長(cháng)率（CAGR）預計爲9.8％ ，比2014年2019年的(de)6.0％複合年增長(cháng)率高(gāo)出3.8個(gè)百分(fēn)點，并且超過了(le)同一預測期内整個(gè)IC市場(chǎng)預期7.3％的(de)複合年增長(cháng)率。