超薄型TMD3702VC模塊使手機制造商能夠将顯示屏區(qū)域與機身尺寸之間的(de)比例最大(dà)化(huà)，同時(shí)保持前置接近、顔色和(hé)環境光(guāng)感應功能 艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票(piào)交易所股票(piào)代碼：AMS）于21日推出了(le)一款1.44mm寬的(de)全集成式顔色/環境光(guāng)/接近傳感器模塊，該模塊采用(yòng)超薄封裝尺寸，能夠滿足最新的(de)窄邊框手機工業設計的(de)要求。借助此模塊，制造商能夠更好地優化(huà)智能手機觸屏的(de)功能，包括在通(tōng)話(huà)過程中自動禁用(yòng)以及根據環境條件調整屏幕亮度，可(kě)讓智能手機使用(yòng)起來(lái)更舒适，能耗更低。 艾邁斯半導體新推出的(de)TMD3702VC三合一集成模塊采用(yòng)1.44mm x 2.84mm x 0.65mm封裝。智能手機制造商可(kě)用(yòng)它代替之前尺寸更寬的(de)模塊，實施窄邊框設計，增大(dà)顯示屏區(qū)域與機身尺寸之間的(de)比例，同時(shí)保持重要的(de)紅外接近和(hé)光(guāng)感應功能。 該模塊集成了(le)一個(gè)IR發射器、一個(gè)IR探測器、四個(gè)顔色傳感通(tōng)道和(hé)多(duō)個(gè)濾光(guāng)片。憑借艾邁斯半導體專門開發的(de)全新精密光(guāng)學封裝和(hé)設計技術，TMD3702VC能夠表現出一流的(de)性能。接近傳感器采用(yòng)垂直腔面發射激光(guāng)器(VCSEL) 1級人(rén)眼安全型940nm發射器，其光(guāng)學效率比同類設備采用(yòng)的(de)LED發射器更高(gāo)。因此，1.8V TMD3702VC主動模式下(xià)的(de)平均功耗可(kě)保持在非常低的(de)水(shuǐ)平。在睡(shuì)眠模式下(xià)，該設備僅消耗0.7µA。 TMD3702VC采用(yòng)新款半透明(míng)複合模封裝，提供±48°的(de)超寬視野。該接近引擎具有廣泛的(de)動态範圍，支持環境光(guāng)削減和(hé)先進的(de)光(guāng)串擾噪聲消除技術，能夠動态消除電子和(hé)光(guāng)串擾，實現可(kě)靠的(de)接近檢測。 TMD3702VC設備采用(yòng)先進的(de)光(guāng)學傳感器架構，爲其準确測量環境光(guāng)的(de)相關色溫(CCT)提供有力支持。環境光(guāng)和(hé)顔色傳感功能包括四個(gè)并行環境光(guāng)傳感通(tōng)道（紅、綠、藍及透明(míng)），全都配有一個(gè)UV/IR遮光(guāng)濾光(guāng)片。靈敏度、功耗和(hé)噪聲都得(de)到了(le)優化(huà)，且時(shí)序和(hé)功率可(kě)調。此模塊能夠準确測量環境光(guāng)，并且提供照(zhào)度和(hé)色溫值計算(suàn)，從而支持智能手機實現顯示屏外觀管理(lǐ)。 艾邁斯半導體高(gāo)級産品營銷經理(lǐ)Dave Moon表示：“如今智能手機工業設計面臨的(de)一大(dà)趨勢是增大(dà)屏占比、将顯示屏尺寸最大(dà)化(huà)，而邊框區(qū)域的(de)最小化(huà)則需要借助最小的(de)模塊解決方案。TMD3702VC超小的(de)外形尺寸有助于滿足這(zhè)一需求，讓顯示屏邊框幾乎消失。TMD3702爲手機設計師提供的(de)解決方案比前一代産品縮小60%以上，可(kě)以幫助他(tā)們将分(fēn)配給前置環境光(guāng)和(hé)接近感應的(de)空間最小化(huà)。”