在9月(yuè)23日的(de)一場(chǎng)活動中，華爲高(gāo)管針對(duì)“美(měi)國芯片禁令”對(duì)該公司生産營運帶來(lái)的(de)沖擊，以及華爲當前的(de)芯片儲備情況作出回應... “華爲禁令”于9月(yuè)15日起效。按照(zhào)禁令規定，除此前已取得(de)供貨許可(kě)的(de)英特爾、AMD等廠商不受此禁令約束外，所有芯片廠商都需要在取得(de)特殊許可(kě)後才能繼續供貨華爲 。 此前，由于禁令涉及到芯片設計和(hé)芯片制造，手機市場(chǎng)上開始出現“華爲手機一貨難求”的(de)聲音(yīn)。 在此之前，華爲消費者業務CEO餘承東在8月(yuè)初曾公開表示，受美(měi)國第二輪制裁的(de)影(yǐng)響，麒麟芯片的(de)産能将無法繼續維持。也(yě)就是說，麒麟芯片正面臨斷供的(de)危機，這(zhè)也(yě)将導緻華爲手機2020年的(de)出貨量可(kě)能低于去年。 當時(shí)餘承東預估，2019年美(měi)國制裁後，華爲少發貨了(le)六千萬台智能手機。但在今年上半年，華爲消費者業務智能手機第二季度市場(chǎng)份額全球第一，在新一輪的(de)制裁之下(xià)，華爲的(de)芯片一直處于缺貨狀态，他(tā)預測，今年的(de)發貨量數據也(yě)會比2.4億台更少。 芯片能撐多(duō)久? To B沒問題，手機芯片正“想方法” 對(duì)于因禁令生效引發的(de)業界猜測以及手機漲價現象，華爲輪值董事長(cháng)郭平今（23）日在一場(chǎng)活動中表示，目前華爲To B業務芯片備貨相對(duì)充足，手機芯片正在尋求解決辦法當中。 “今年遭受的(de)持續打壓給華爲的(de)經營帶來(lái)了(le)很大(dà)的(de)壓力，求生存仍是公司的(de)主線。”郭平指出，制裁的(de)升級對(duì)華爲生産、運營造成了(le)很大(dà)的(de)影(yǐng)響，華爲手機芯片每年都要消耗幾億支，目前還(hái)在尋找解決辦法，目前美(měi)國制造商也(yě)在積極向美(měi)國政府尋求許可(kě)。 他(tā)重申，華爲願意堅持全球化(huà)、分(fēn)工化(huà)采購(gòu)策略，如果美(měi)國政府允許，華爲願意繼續購(gòu)買美(měi)國芯片産品。 “我們注意到高(gāo)通(tōng)正在向美(měi)國申請向華爲供貨的(de)許可(kě)證，如果美(měi)國政府允許，華爲很願意使用(yòng)高(gāo)通(tōng)芯片制造手機。”郭平表示，一直以來(lái) ，華爲和(hé)高(gāo)通(tōng)在手機芯片領域一直有合作，并稱願意用(yòng)自身芯片設計能力願意幫助可(kě)信供應鏈提高(gāo)芯片設計、制造、材料等方面能力，“幫他(tā)們就是幫助華爲自己。” 外媒：華爲雲計算(suàn)業務可(kě)繼續取得(de)美(měi)國芯片 事實上，華爲To B業務已經有“一線生機”。 8月(yuè)30日，包括路透社、金融時(shí)報報道均提及，盡管到9月(yuè)15日起禁令将正式生效，但華爲可(kě)以通(tōng)過雲計算(suàn)業務從英特爾等在去年得(de)到特殊許可(kě)的(de)供應商獲得(de)美(měi)國芯片和(hé)技術。這(zhè)意味著(zhe)To B業務暫無影(yǐng)響。 這(zhè)一消息日前似乎已經得(de)到證實。本周一，英特爾方面人(rén)士回應“已經獲得(de)向華爲供貨許可(kě)。”但未就具體情況進行說明(míng)。 随後，華爲方面回應稱：英特爾在去年年底拿到的(de)許可(kě)不受今年兩次制裁的(de)影(yǐng)響。 另有供應鏈人(rén)士透露稱，由于英特爾已經獲得(de)供貨許可(kě)，因此該公司已繼續推進華爲筆記本項目。 值得(de)一提的(de)是，AMD高(gāo)管在上周也(yě)發布了(le)暗示已經獲準供貨華爲的(de)言論， 但關聯方目前還(hái)未出面回應，也(yě)未有直接證據可(kě)以證實，因此具體情形尚待觀察。 另外，包括台積電、高(gāo)通(tōng)、三星、SK海力士、中芯國際等企業都希望繼續供貨華爲，并表示正式向美(měi)國商務部提交了(le)申請。不過，由于許可(kě)批準程序需要需要美(měi)國多(duō)個(gè)部門和(hé)機構介入，程序繁雜(zá)，因此提交申請的(de)企業可(kě)能需要8個(gè)月(yuè)，甚至超過1年的(de)時(shí)間才能獲得(de)回複。國際電子商情将持續關注。